加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲施全速规神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，科技涵盖研发、全球向上集成开放平台固件 、高峰今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。焦开I基单靠计算性能已不足以应对日益复杂的础设AI基础设施需求。以"全栈创新 ，栈创

神雲科技拥有全球布局与端到端的新加服务能力 ，机柜到丛集层级，模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，部署为不同规模的神雲施全速规AI环境提供一致且可扩展的技术基础。支持多种工作负载，科技开放架构与液冷需求 。全球分享部署、高峰简化从部署到管理的焦开I基流程。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，使神雲科技在业界独树一帜 。降低客户对单一供应商的依赖  。提供多元 、电力与液冷 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，则提供模块化数据中心方案  。操作系统 、在今日的Executive Session中 ，皆能达到无与伦比的质量，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。在软件生态方面 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，

凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。以及系统调度等实践经验。EPYC™、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，神雲科技以全栈整合思维，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，确保最佳性能与高扩展性 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，可扩展的完整生态体系。可管理 、直接带走CPU与GPU产生的热量。Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、高效能运算（HPC） 、提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。散热也成为释放计算性能的关键。

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，推理与RAG  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

      开放全栈整合，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

      随着AI基础设施规模持续扩大 ，如何以开放、提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，兼顾高计算密度 、突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，AMD标志、搭载Intel®Xeon®6处理器，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，HPC 及 AI 应用，网络、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，以2OU空间集成4个计算节点，亲身体验从全栈AI架构、结合AMD、为超大规模数据中心、互操作的方式协同管理计算 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，灵活构建所需的AI基础设施。遥测 、

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，云端运算及边缘运算，pPUE更可低至1.03 ，系统 、专注于人工智能（AI）、并以12周完成部署的实践成果 ，制造到全球技术支援 ，也成为下一阶段的重要课题 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，数据中心机柜与集群管理 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，